MEGARON

OPIS OGÓLNY

Gotowa gładź tynkowa ŚMIG jest zaprawą budowlaną przeznaczoną do wewnętrznych prac wykończeniowych. Pod względem chemicznym stanowi mieszankę surowców mineralnych, żywicy polimerowej, chemicznych dodatków modyfikujących oraz wody. Ma konsystencję pasty.

ZASTOSOWANIE

Produkt przeznaczony jest do wygładzania powierzchni ścian i sufitów wewnątrz budynków. Proces wiązania produktu zachodzi w trakcie odparowywania wody z zaprawy. Wiązanie jest procesem nieodwracalnym. Tworzy trwałe podłoże pod powłoki malarskie i tapety. ŚMIG można stosować na wszelkie mineralne podłoża budowlane oraz stare powłoki malarskie – w tym olejną i emulsyjną - o trwałej, czystej i suchej powierzchni.

WŁAŚCIWOŚCI

- Komfort pracy
Główną zaletą produktu jest gotowość do natychmiastowego zastosowania po otwarciu opakowania. ŚMIG zaleca się używać prosto z wiadra bez jakichkolwiek zabiegów przygotowawczych. Drugą ważną zaletą jest możliwość przerywania i wznawiania pracy w dowolnym momencie. Po zakończeniu pracy wiadro należy zamknąć, a po kolejnym otwarciu produkt można używać ponownie.

- Elastyczność i odporność na spękania
Łańcuchowa budowa spoiwa polimerowego tworząc w strukturze produktu elastyczną sieć powiązań zapewnia gotowej powłoce elastyczność i wysoką odporność na spękania. UWAGA: Produkt osiąga spójność struktury, elastyczność i odpowiednią przyczepność dopiero po całkowitym wyschnięciu oraz zakończeniu procesu wiązania.

- Grubość warstwy
Gładź ŚMIG można jednorazowo nakładać nawet do 5mm grubości. W przypadku zastosowania grubszych warstw mogą pojawić się pęknięcia powierzchni a czas wysychania może wydłużyć się nawet do kilku dni.

- Czas wiązania i wysychania
Czas wiązania i wysychania uzależniony jest od tempa odparowania wody z zaprawy. W przypadku warstwy o gr. 1mm, w warunkach +20°C i dobrego przewietrzania, powierzchnia wysycha i wiąże w ciągu 2-3 godzin. W takich samych warunkach warstwa o gr. 5mm wysycha i wiąże ok. 24 godzin. Niższa temperatura, podwyższona wilgotność lub brak przewietrzania wydłuża czas wiązania i wysychania zaprawy.

UWAGA: W temperaturze poniżej +10°C proces wiązania nie zachodzi pomimo odparowania wody z zaprawy.