ATLAS

OPIS OGÓLNY

Szybkoschnący podkład cementowy (10-80 mm)
Stosowany do warstwy podkładowej pod płytki ceramiczne i kamienne, wykładziny PVC i dywanowe, panele – zalecany do wszelkiego rodzaju powierzchni o średnim i dużym obciążeniu.

ZASTOSOWANIE

Wyrównuje podłoża w granicach 10-80 mm – w zależności od przyjętego układu konstrukcyjnego, zarówno gdy podłoże posiada jedynie miejscowe nierówności, jak i w całości jest wykonane ze spadkiem.
Tworzy warstwę podkładową – zalecany do wszelkiego rodzaju powierzchni o średnim i dużym obciążeniu.
Nadaje się do zatapiania ogrzewania podłogowego - nie wymaga stosowania dodatków uelastyczniających, dobrze przewodzi ciepło.
Pozwala na uzyskanie spadków.
Rodzaje warstw wykończeniowych – płytki ceramiczne i kamienne, wykładziny PVC i dywanowe, panele.
Rodzaje możliwych do utworzenia układów:
- zespolony z podłożem – grubość 10-80 mm - dobrej jakości beton, jastrych cementowy lub anhydrytowy (z ogrzewaniem podłogowym lub bez)
- na warstwie oddzielającej – grubość 35-80 mm - podłoże jest złej jakości, niezapewniające odpowiedniej przyczepności – pylące, spękane, zaoliwione, zabrudzone, silnie chłonne; warstwę oddzielającą może stanowić np. folia PE o grubości 0,2 mm.
- pływający - grubość 40-80 mm - wylewany na izolacji termicznej lub dźwiękowej z: płyt styropianowych klasy min EPS 100-038, z podłogowych, utwardzanych płyt z wełny mineralnej itp.
- grzewczy – wysokość wylewki nad warstwą grzewczą powinna wynosić co najmniej 35 mm.

ZUŻYCIE

Średnio zużywa się 20 kg zaprawy na 1 m2 i na każde 10 mm grubości warstwy.

WŁAŚCIWOŚCI

Szybkoschnący – zawartość wilgotności resztkowej dla grubości podkładu ok. 4 cm po 5-6 dniach od aplikacji wynosi poniżej 3%. Pozwala skrócić przerwy technologiczne i przyspieszyć aplikację kolejnych warstw podłogi.
Gęstoplastyczny – konsystencja robocza zaprawy umożliwia łatwe rozprowadzenie masy, zatarcie oraz uzyskanie poziomej powierzchni.
Wytrzymałość na ściskanie: 20,0 N/mm2.
Wytrzymałość na zginanie: 4,0 N/mm2.
Posiada bardzo niski skurcz liniowy – minimalne zmiany liniowe podkładu w trakcie wysychania (rzędu 0,6 mm/mb) ograniczają możliwość jego spękania i odspajania się od słabych podłoży (o niskiej spoistości).